Q. SK 하이닉스 직무별 뽑는인원 질문 (소자, 알앤디 공정, 알앤디 패키징)

답변 2

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 40% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 티오는 대외비이기도 하고, 매 채용마다 얼마나 뽑는지도 잘 모르고, 정말 많이 변합니다. 다만 확실히 말할 수 있는 부분은 공채에서 pkg개발, 소자, rnd공정 인원이 적다. (한 자리에서 두자리)라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

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  멘티님. 안녕하세요. ​SK하이닉스의 연구개발(R&D) 조직 내에서 PKG 개발, 소자, 알앤디 공정 부서는 반도체 성능을 극한으로 끌어올리는 핵심 인프라이며 직무의 전문성만큼 부서별 채용 규모의 흐름도 뚜렷한 차이를 보입니다. 최고 사양 메모리인 HBM의 급격한 수요 증가로 후공정 패키징의 중요성이 그 어느 때보다 대두되고 있으나 선행 기술을 연구하는 R&D PKG 개발 부서는 학사 및 석박사를 포함한 공채 모집당 한 자릿수에서 많아야 십여 명 안팎의 매우 제한적인 TO로 운영되는 것이 사실입니다. ​이러한 선행 개발 부서의 정량적 바늘구멍을 피해 실질적인 합격 가능성을 높이고자 많은 석사 지원자들이 채용 규모가 상대적으로 거대한 양산 P&T(패키징 및 테스트) 조직으로 선제적인 전략 수정을 고려합니다. 반면에 전공 지식의 진입 장벽이 높은 R&D 소자 및 알앤디 공정 부서는 매 공채마다 6대 공정별 최적화 및 차세대 트랜지스터 구조 설계를 위해 패키징 개발에 비해 수배 이상 넓은 두 자릿수 단위의 안정적인 채용 규모를 단호하게 유지하므로 본인의 세부 연구 역량과 포트폴리오 기여도를 객관적으로 비교하여 타깃을 확정해야합니다. 응원하겠습니다.

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